[发明专利]一种凸台板的制作方法在审
| 申请号： | 201610814729.1 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106413241A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 谭小林;张军;陆玉婷;付凤奇;陈前 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基电路板制作领域，尤其涉及一种凸台板的制作方法，主要包括以下步骤开料；刻槽；压合；清理盲槽；沉铜电镀；图形转移；电镀填槽；褪膜；外层图形转移。本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险，同时将线路开路、缺口报废率从10％‑15％降到0.6％‑1％，尤其适用于单面铜基电路板上，大大地提高了生产质量和效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸台板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种凸台板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：将大尺寸的铜基板裁切成适合生产的尺寸；(2)刻槽：在RCC材料上刻出与铜基板凸台预设位置相适配的开槽；(3)压合：将刻槽后的RCC与铜基板按顺序压合在一起，所述开槽在铜基板上形成盲槽；(4)清理盲槽：将压合过程中流入盲槽的树脂去除；(5)沉铜电镀：对盲槽内壁作沉铜、电镀处理；(6)图形转移：使用干膜将盲槽以外的位置覆盖，露出盲槽；(7)电镀填槽：将盲槽镀铜填平至与RCC表面平齐；(8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；(9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面制作线路图形。
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