[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201610809531.4 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN106997902B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 车知勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括:鳍型图案,从基板突出并包括彼此相反的第一侧表面和第二侧表面;第一沟槽,与第一侧表面接触;第二沟槽,与第二侧表面接触;第一衬层,共形地形成在第一沟槽的侧表面和底表面上;第一场绝缘膜,设置在第一衬层上并部分地填充第一沟槽;第二衬层,共形地形成在第二沟槽的侧表面上并暴露第二沟槽的底表面;以及第二场绝缘膜,设置在第二衬层上并部分地填充第二沟槽。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:鳍型图案,从基板突出并包括彼此相反的第一侧表面和第二侧表面;第一沟槽,与所述第一侧表面接触;第二沟槽,与所述第二侧表面接触;第一衬层,共形地形成在所述第一沟槽的侧表面和底表面上;第一场绝缘膜,设置在所述第一衬层上并部分地填充所述第一沟槽;第二衬层,共形地形成在所述第二沟槽的侧表面和底表面上并暴露所述第二沟槽的底表面的一部分;以及第二场绝缘膜,设置在所述第二衬层上并部分地填充所述第二沟槽。
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