[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，是基于SDBG法的晶片的加工方法，防止在器件芯片侧面上残留磨削屑。晶片在由相互交叉的多条分割预定线划分的正面的各区域中形成有器件，方法具有框架单元形成步骤，在封闭环状框架的开口的扩张带上粘贴晶片的正面而形成框架单元；改质层形成步骤，从构成框架单元的晶片的背面照射对于晶片具有透过性的波长的激光束，在晶片的内部的正面附近形成沿着分割预定线的改质层；第1磨削步骤，一边提供磨削水一边利用磨削磨具来磨削晶片的背面，沿着改质层将晶片分割成一个个的器件芯片；和第2磨削步骤，对通过扩展扩张带而在相邻的器件芯片之间设置有间隔的晶片提供磨削水并利用磨削磨具来磨削其背面，将晶片薄化到完工厚度。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在由相互交叉的多条分割预定线划分的正面的各区域中分别形成有器件，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：框架单元形成步骤，在封闭环状框架的开口的扩张带上粘贴晶片的正面而形成框架单元；改质层形成步骤，从构成该框架单元的晶片的背面照射对于晶片具有透过性的波长的激光束，在晶片的内部的正面附近形成沿着分割预定线的改质层；第1磨削步骤，在实施了该框架单元形成步骤和该改质层形成步骤之后，一边提供磨削水一边利用磨削磨具对晶片的背面进行磨削，沿着该改质层将晶片分割成一个个的器件芯片；以及第2磨削步骤，在实施了该第1磨削步骤之后，一边对通过扩展该扩张带而在相邻的该器件芯片之间设置有间隔的晶片提供磨削水一边利用磨削磨具对晶片的背面进行磨削，将晶片薄化到完工厚度。