[发明专利]管芯分拣装置有效
申请号: | 201610803034.3 | 申请日: | 2016-09-06 |
公开(公告)号: | CN107799432B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 杨晨;柏新星 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种管芯分拣装置,涉及半导体装置测试领域,主要包括固定机构,用于固定晶片,晶片包括多个管芯;定位机构,包括指示器,用于根据坐标来指示晶片上对应的管芯;顶针机构,用于对定位机构所指示的管芯施加力,以使其从晶片分离,指示器与顶针机构对准;移动机构,与定位机构和顶针机构机械耦接,用于根据坐标使定位机构在与顶针机构对准的状态下移动来指示对应的管芯;以及顶针机构;其中,顶针机构包括顶针、腔体和顶针驱动装置。本发明可以精确定位待挑取管芯,避免了现有技术中的人工挑选方法挑选待测试的管芯,带来的管芯损伤和切割带形变等问题。 | ||
搜索关键词: | 管芯 分拣 装置 | ||
【主权项】:
一种管芯分拣装置,其特征在于,包括:固定机构,用于固定晶片,所述晶片包括多个管芯;定位机构,包括指示器,用于根据坐标来指示晶片上对应的管芯;顶针机构,用于对所述定位机构所指示的管芯施加力,以使其从晶片分离,所述指示器与所述顶针机构对准;移动机构,与所述定位机构和所述顶针机构机械耦接,用于根据所述坐标使所述定位机构在与所述顶针机构对准的状态下移动来指示对应的管芯;以及其中,所述顶针机构包括:顶针,固定在顶针轴的一端,用于对管芯施加力,腔体,所述顶针轴的至少一部分以及所述顶针设置于所述腔体中,所述腔体的要面对所述晶片的第一面中形成有多个开口,所述开口包括通气口以及允许顶针从其通过的顶针伸缩口,以及顶针驱动装置,在所述腔体外部,用于通过顶针轴驱动顶针经由顶针伸缩口往复移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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