[发明专利]传感器芯片连接机构、传感器及其总成在审
| 申请号： | 201610794736.X | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107785478A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 宋福宇;羊巍;骆军;何金 | 申请（专利权）人： | 成都汇通西电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/053;H01R4/02;H01R13/629;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了传感器芯片连接机构、传感器及其总成，所述传感器芯片连接机构，包括一体化连接线、芯片电极；所述连接线包括用于与芯片电极连接的芯片连接端，用于与外电路连接的外连接端；所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极间距相适应，并不易变形；外连接端的连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体；所述芯片电极位于压电陶瓷片的同一表面、构成同心环状电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 连接 机构 及其 总成 | ||
【主权项】：
传感器芯片连接机构，包括一体化连接线、芯片电极；所述连接线包括用于与芯片电极连接的芯片连接端，用于与外电路连接的外连接端；所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极间距相适应，并不易变形；外连接端的连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体；所述芯片电极位于压电陶瓷片的同一表面、构成同心环状电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。
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