[发明专利]一种预防干膜碎的电路板生产方法

摘要

本发明提供一种预防干膜碎的电路板生产方法，能够消除在压膜过程中因铜层表面凹凸不平而导致的压膜气泡问题，及显影过程产生的干膜碎贴附在板面而造成的断线问题，预防干膜碎，降低开路缺口，大大提高产品的正品率。

主权项

一种预防干膜碎的电路板生产方法，其特征在于，包含以下步骤：S1. 对尺寸小于6*8mil的线路底片空白处进行资料优化，填实或者淘大；S2. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物，磨刷电流控制在2.4‑2.8A；S3. 粗化表面：使用3%‑5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；S4. 烘干：烘干温度设定为80℃±5℃，时间设定为3min；S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于铜面上；S6. 二次压膜：通过二阶压膜，增加干膜在板面贴附效果，充分填充铜面凹凸；S7. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6‑8格；S8. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S9. 蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S10.退膜：使用2‑3 .5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作。