[发明专利]一种表面贴片工艺方法

摘要

本发明公开了一种表面贴片工艺方法，包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；蚀刻完成后将胶片去除；用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。

主权项

一种表面贴片工艺方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：1) 在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；2) 将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；3) 贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；4) 通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；5) 将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；6) 回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；7) 对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；8) 包装。