[发明专利]晶片位置检测方法有效
| 申请号： | 201610766051.4 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107799430B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李靖 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人： | 李芳芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片位置检测方法，包括以下步骤：S1，分别或同时沿两条侧位垂直线扫描各个片槽内的晶片；两条侧位垂直线分别位于片槽的垂直中心线的两侧；S2，将同一晶片的沿两条侧位垂直线的两个扫描结果进行对比，若两个扫描结果一致，则确定晶片位置正常；若两个扫描结果不一致，则确定晶片位置异常。本发明的晶片位置检测方法，只需沿着片槽的侧位垂直线扫描片槽内的晶片即可，对于侧位的扫描位置并没有具体的要求，避免了现有技术中的中心线检测法对于扫描位置必须要严格的正对片槽中心位置的要求，本发明的检测方法具有更高的检测精度，提高了对于晶片位置检测的准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 位置 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片位置检测方法，晶片由片盒承载，所述片盒包括用于承载晶片的多个片槽，且沿竖直方向间隔排布，其特征在于，所述晶片位置检测方法包括以下步骤：S1，分别或同时沿两条侧位垂直线扫描各个片槽内的晶片；所述两条侧位垂直线分别位于所述片槽的垂直中心线的两侧；S2，将同一晶片的沿所述两条侧位垂直线的两个扫描结果进行对比，若两个扫描结果一致，则确定晶片位置正常；若两个扫描结果不一致，则确定晶片位置异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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