[发明专利]一种电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610762685.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106252239A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 林伟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板及其制造方法，通过在载板上形成光阻层并对该光阻层进行图案处理形成光阻图案，在光阻图案内形成导电图案，进一步对光阻图案进行固化，以作为导电图案的塑封保护材料。通过上述方式，本发明的多层基板的制作过程中通过对光阻图案进行固化，使固化后的光阻图案作为导电图案的塑封保护材料，省去传统的去除光阻图案的步骤，简化了制造工艺，减少环境污染和水资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一载板；在所述载板上形成第一光阻层；对所述第一光阻层进行图案化处理，以形成第一光阻图案；在所述第一光阻图案内形成第一导电图案；对所述第一光阻图案进行固化，以作为所述第一导电图案的塑封保护材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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