[发明专利]Nd：YAG激光晶体大面积键合工艺

摘要

本发明公开了Nd：YAG激光晶体大面积键合工艺，它包含以下步骤：S1.激光晶体表面处理；S2.光胶；S3.加压预键合：对晶片施加的压力；S4.升温加压：升温并施加的压力；S5.降温加压：降温施加50kg/cm2‑65kg/cm2的压力；S6.升温加压：施加65kg/cm2‑80 kg/cm2的压力。本发明的有益效果是：（1）有效地减少了键合面出现白斑气泡的现象。（2）在真空环境下加压，配合气氛条件，提高了晶体键合效果，同时提高了键合面键合牢固程度，避免了键合界面之间的残留气体问题。（3）真空加压配合两次退火，提高了大面积晶体的键合力，提高了大面积键合晶体成品率。

主权项

1.Nd：YAG激光晶体大面积键合工艺，其特征在于，它包含以下步骤：S1. 激光晶体表面处理：用清洗擦拭剂擦拭晶体表面，去除表面有机物杂质，使其表面光洁度达到10/5，平整度小于λ/5，粗糙度不超过0.6nm，之后用去离子水冲洗；S2. 光胶：将晶体表面紧密地贴在一起，并整体放入真空设备中，启动真空设备抽真空，真空度不超过3Pa，维持时间不低于30min；S3. 加压预键合：将光胶后的晶体放入键合炉炉膛中，启动抽真空系统，充入氮气，在20‑25℃的情况下进行加压预键合，对晶片表面均匀施加15kg/cm2‑25kg/cm2的压力，保持2‑3小时；S4. 升温加压：升温直至键合炉炉膛温度达到500‑800℃，同时对晶片表面均匀施加30kg/cm2‑45kg/cm2的压力，保持1‑2小时；S5. 降温加压：降温直至键合炉炉膛温度降至100‑220℃，同时对晶片表面均匀施加50kg/cm2‑65kg/cm2的压力，保持3‑4小时；S6. 升温加压：最后升温直至键合炉炉膛温度达到1000‑1400℃，同时对晶体表面均匀施加65kg/cm2‑80 kg/cm2的压力，保温1‑2小时，自然降温到室温。