[发明专利]一种OLED显示器件异物检测方法及OLED显示器件有效
申请号: | 201610756895.0 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106298571B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 孙韬;王涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L51/52;G01N21/78 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开一种OLED显示器件异物检测方法及OLED显示器件,检测方法包括在OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧形成异物检测层,异物检测层中设有多个互相邻接的容置腔和设置于多个容置腔内的显色剂,显色剂包括至少两种在接触时产生显色反应的反应物,每个容置腔内设置有一种反应物;对异物检测层施加检测压力,根据异物检测层中是否存在产生显色反应的区域检测OLED层上是否存在异物。该方法可在OLED器件进行薄膜封装的过程中及时检测出OLED器件与封装薄膜之间的异物,改善了通过信赖性加速测试法发现封装薄膜与OLED显示器件之间的异物而造成的OLED显示器件发光特性损失的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 器件 异物 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种OLED显示器件异物检测方法,其特征在于,包括:在OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧形成异物检测层,所述异物检测层中设有多个互相邻接的容置腔和设置于所述多个容置腔内的显色剂,所述显色剂包括至少两种在接触时产生显色反应的反应物,每个容置腔内设置有一种反应物,且设有所述至少两种反应物的所述多个容置腔混合分布;对所述异物检测层施加检测压力,所述检测压力大于或等于第一释放阈值且小于第二释放阈值;其中,所述异物检测层中与所述OLED层上的异物对应的区域内的容置腔在所受压力超过所述第一释放阈值时释放至少两种反应物,其他区域内的容置腔在所受压力超过第二释放阈值时释放至少两种反应物,所述第一释放阈值小于所述第二释放阈值;若确定所述异物检测层中存在产生显色反应的区域,则确定所述OLED层上与所述异物检测层中产生显色反应的区域所对应的位置处存在异物;若确定所述异物检测层中不存在产生显色反应的区域,则确定所述OLED层上不存在异物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造