[发明专利]一种OLED显示器件异物检测方法及OLED显示器件有效
申请号: | 201610756895.0 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106298571B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 孙韬;王涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L51/52;G01N21/78 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 器件 异物 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED显示器件异物检测方法及OLED显示器件。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光)显示器件以其自发光、发光视角大、响应速度快、轻薄等特点,已受到越来越广泛的关注,成为有可能取代液晶显示的下一代平面显示技术。
OLED显示器件中的有机发光层及金属电极易被水汽和氧气侵蚀,从而导致OLED的使用寿命下降。为提高OLED显示器件的使用寿命,在OLED显示器件的生产过程中需要对其进行封装以隔绝水汽和氧气,近年来随着柔性显示技术的发展和对显示面板轻薄化要求的提高,薄膜封装法因其具备可弯折和较为轻薄的特性,已在OLED显示器件的生产中得到了广泛的应用。
在对OLED显示器件进行薄膜封装的过程中,有可能在封装薄膜与OLED显示器件之间进入异物,进而在OLED显示器件后续的使用过程中造成由异物导致的显示不良,降低OLED产品的良率。而该显示不良通常不会在封装过程结束后立即出现,目前一般采用信赖性加速测试法发现封装薄膜与OLED显示器件之间的异物,会造成OLED显示器件发光特性的损失,降低OLED显示器件的使用寿命。
发明内容
本发明提供了一种OLED显示器件异物检测方法及OLED显示器件,可在OLED器件进行薄膜封装的过程中及时检测出OLED器件与封装薄膜之间的异物,改善了通过信赖性加速测试法发现封装薄膜与OLED显示器件之间的异物而造成的OLED显示器件发光特性损失的问题,从而提高了OLED显示器件的使用寿命。
为实现上述目的,本发明提供如下的技术方案:
一种OLED显示器件异物检测方法,包括:
在OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧形成异物检测层,所述异物检测层中设有多个互相邻接的容置腔和设置于所述多个容置腔内的显色剂,所述显色剂包括至少两种在接触时产生显色反应的反应物,每个容置腔内设置有一种反应物,且设有所述至少两种反应物的所述多个容置腔混合分布;
对所述异物检测层施加检测压力,所述检测压力大于或等于所述第一释放阈值且小于所述第二释放阈值;其中,所述异物检测层中与所述OLED层上的异物对应的区域内的容置腔在所受压力超过所述第一释放阈值时释放至少两种反应物,其他区域内的容置腔在所受压力超过第二释放阈值时释放至少两种反应物,所述第一释放阈值小于所述第二释放阈值;
若确定所述异物检测层中存在产生显色反应的区域,则确定所述OLED层上与所述异物检测层中产生显色反应的区域所对应的位置处存在异物;
若确定所述异物检测层中不存在产生显色反应的区域,则确定所述OLED层上不存在异物。
本发明提供的OLED显示器件异物检测方法中,如OLED层上存在异物,则异物所在区域对应的容置腔在检测压力作用下释放至少两种反应物,任意两种反应物接触产生显色反应,根据显色反应生成的颜色所在区域即可确定异物在OLED层上的位置,该方法可在OLED器件进行薄膜封装的过程中及时检测出OLED器件与封装薄膜之间的异物,改善了通过信赖性加速测试法发现封装薄膜与OLED显示器件之间的异物而造成的OLED显示器件发光特性损失的问题,从而提高了OLED显示器件的使用寿命。
优选地,在OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧形成异物检测层,具体包括:
将多个检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧,以形成所述异物检测层,其中,每个检测颗粒内部形成有至少一个所述容置腔。
进一步地,将多个检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧,具体包括:
采用墨水打印方式、丝网印刷方式或有机层涂覆方式将多个检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧。
进一步地,将多个检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧,具体包括:
将多个具有至少两种不同直径的检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧;或,
将多个具有相同直径的检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧。
进一步地,将多个检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧,具体包括:
将多个直径大于1μm检测颗粒互相邻接设置于OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧。
优选地,在OLED显示器件的OLED层背离基板的一侧形成异物检测层,具体包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造