[发明专利]一种光探测器件的制造方法

摘要

本发明提供了一种光探测器件的制造方法，其包括以下步骤：提供一临时载板，并在所述临时载板上布置多个导电载片以及多个电极片，然后进行塑封材料塑封形成一基板，最后去除临时载板；使用注塑材料在所述基板上注塑形成注塑壳体，其中在所述注塑壳体中构成第一腔和第二腔，所述第一腔为由内壁和底壁围成的圆台形腔，所述圆台形腔的截面为正立等腰梯形，所述第二腔为由外壁、内壁和底壁围成的环绕第一腔的环形腔，所述环形腔的截面为倒置等腰梯形；然后进行芯片固定形成所述光探测器件。

主权项

1.一种光探测器件的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：（1）提供一临时载板，并在所述临时载板上布置多个导电载片以及多个电极片，然后进行塑封材料塑封形成一基板，所述基板露出所述多个导电载片和多个电极片，最后去除临时载板；（2）使用注塑材料在所述基板上注塑形成注塑壳体，其中在所述注塑壳体中构成第一腔和第二腔，所述第一腔为由内壁和底壁围成的圆台形腔，所述圆台形腔的截面为正立等腰梯形，所述第二腔为由外壁、内壁和底壁围成的环绕第一腔的环形腔，所述环形腔的截面为倒置等腰梯形；（3）在所述内壁的内侧和外侧以及所述外壁的内侧均涂覆反射层，所述反射层材料为铝；（4）将一个发射辐射的半导体芯片和多个探测辐射的半导体芯片分别固定于相应的所述多个导电载片上，所述发射辐射的半导体芯片具有适合于产生辐射的有源层并且所述发射辐射的半导体芯片设置在所述第一腔中，所述多个探测辐射的半导体芯片具有适合于探测辐射的有源层并且所述多个探测辐射的半导体芯片设置在所述第二腔中，并且所述多个探测辐射的半导体芯片均匀环绕布置在所述发射辐射的半导体芯片。