[发明专利]一种紫外LED倒装芯片在审
| 申请号： | 201610739702.0 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106129203A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 易翰翔;罗长得;武杰;郝锐 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/04 | 分类号： | H01L33/04;H01L33/42;H01L33/36 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 利宇宁 |
| 地址： | 529030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED倒装芯片，包括衬底，所述衬底上依次设置有N型GaN层、量子阱有源区、P型GaN层，所述P型GaN层上设置有透明电极层，所述透明电极层为ITO，所述透明电极层上开设有多个微孔。本发明提供的紫外LED倒装芯片在ITO层上开设有多个微孔，紫外光可通过微孔透射出去，减少ITO对紫外光的吸收，使利用紫外光的LED芯片能有效发挥作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种紫外LED倒装芯片，包括衬底（1），所述衬底（1）上依次设置有N型GaN层（2）、量子阱有源区（3）、P型GaN层（4），所述P型GaN层（4）上设置有透明电极层（5），所述透明电极层（5）为ITO，其特征在于：所述透明电极层（5）上开设有多个微孔（6）。
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