[发明专利]基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器及其制备方法在审
申请号: | 201610739136.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106206831A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 李伟;郭国辉;宋钦剑;钟豪;侯伟;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器及其制备方法,探测器包括硅本征衬底、飞秒激光烧蚀微结构层、红外增强非晶硅钌合金薄膜、下电极、P型区、环形P+型区、上电极,飞秒激光烧蚀微结构层为微米尖锥阵列,本发明将透射过空间电荷区的未吸收光进行多次反射,增加光的传播路程和光子捕获比,增加光的吸收和利用,更多的激发光生载流子,提高探测器的响应度,通过控制钌含量获得较窄的光学带隙,使硅材料的禁带宽度变窄,从而捕获能量更低、波长更长的近红外光,因此可以额外增加对近红外的吸收,扩展光电探测器的探测光谱范围。 | ||
搜索关键词: | 基于 激光 红外 增强 si pin 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器,其特征在于:包括硅本征衬底、位于硅本征衬底下方的飞秒激光烧蚀微结构层、位于飞秒激光烧蚀微结构层下方的红外增强非晶硅钌合金薄膜、位于红外增强非晶硅钌合金薄膜下方的下电极、位于硅本征衬底上方中间区域的P型区、位于硅本征衬底上方P型区四周的环形P+型区、位于P型区上表面的上电极,所述飞秒激光烧蚀微结构层为微米尖锥阵列,探测器光敏面为P型区的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的