[发明专利]基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610739136.3 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN106206831A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 李伟;郭国辉;宋钦剑;钟豪;侯伟;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/105 分类号: H01L31/105;H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/18
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢;葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器及其制备方法,探测器包括硅本征衬底、飞秒激光烧蚀微结构层、红外增强非晶硅钌合金薄膜、下电极、P型区、环形P+型区、上电极,飞秒激光烧蚀微结构层为微米尖锥阵列,本发明将透射过空间电荷区的未吸收光进行多次反射,增加光的传播路程和光子捕获比,增加光的吸收和利用,更多的激发光生载流子,提高探测器的响应度,通过控制钌含量获得较窄的光学带隙,使硅材料的禁带宽度变窄,从而捕获能量更低、波长更长的近红外光,因此可以额外增加对近红外的吸收,扩展光电探测器的探测光谱范围。
搜索关键词: 基于 激光 红外 增强 si pin 探测器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于飞秒激光烧蚀红外增强Si‑PIN探测器,其特征在于:包括硅本征衬底、位于硅本征衬底下方的飞秒激光烧蚀微结构层、位于飞秒激光烧蚀微结构层下方的红外增强非晶硅钌合金薄膜、位于红外增强非晶硅钌合金薄膜下方的下电极、位于硅本征衬底上方中间区域的P型区、位于硅本征衬底上方P型区四周的环形P+型区、位于P型区上表面的上电极,所述飞秒激光烧蚀微结构层为微米尖锥阵列,探测器光敏面为P型区的上表面。
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