[发明专利]一种柔性基板的剥离方法有效
| 申请号： | 201610722057.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107785310B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 贺良伟 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离方法，该方法包括于刚性基板的正面形成易侵蚀介质层；于易侵蚀介质层上制备柔性基板；在刚性基板的背面上制作暴露易侵蚀介质层的部分表面的沟槽以及将可溶解易侵蚀介质层的侵蚀药液通过沟槽注入易侵蚀介质层的步骤，实现了柔性基板与刚性基板的快速分离，且由于该剥离方法不会对器件造成损坏，从而提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板的剥离方法，包括：提供一刚性基板，所述刚性基板包括正面和与所述正面相对设置的背面；于所述刚性基板的正面形成易侵蚀介质层；于所述易侵蚀介质层上制备柔性基板；在所述刚性基板的背面上制作沟槽，且所述沟槽暴露所述易侵蚀介质层的部分表面；以及将可溶解所述易侵蚀介质层的侵蚀药液通过所述沟槽注入所述易侵蚀介质层，以将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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