[发明专利]一种低应力Z轴加速度计的制备方法在审
申请号: | 201610715395.2 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN106405151A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 王鹏;黄斌;曹卫达;陈璞;刘磊 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种低应力Z轴加速度计的制备方法,包括制备下衬底层、下固定电极层、可动结构层、上衬底层与上固定电极层;下衬底层包含衬底、衬底隔离腔、衬底支撑锚点以及衬底中心锚点;下固定电极层包含下固定电极、下固定电极层中心锚点与下固定电极层支撑框架;可动结构层包含可动电极、可动结构层中心锚点以及可动结构层支撑框架;上固定电极层及上衬底层与下固定电极层及下衬底层形成对称,得到Z轴加速度计;本发明采用常规工艺方法,即可实现将固定电极与衬底之间形成一定的间隙,达到降低热应力对器件影响的目的;无需开释放孔即可实现隔离,不会减小感应电容面积,厚度控制精确,实现上下均分布带有隔离间隙的固定电极的高灵敏度器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 应力 加速度计 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低应力Z轴加速度计的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1)制备下衬底层:采用双抛硅片作为衬底,在双抛硅片的两面通过热氧化生长衬底氧化层;以其中一面作为加工面,通过光刻工艺制备出隔离腔图形、支撑锚点图形与中心锚点图形,再利用干法刻蚀,形成衬底隔离腔、衬底支撑锚点以及衬底中心锚点,得到下衬底层;衬底中心锚点、衬底支撑锚点与衬底隔离腔依次由内向外分布,衬底中心锚点与衬底支撑锚点之间存在间隙;S2)制备下固定电极层:采用SOI硅片作为固定电极层的基体,利用硅硅键合将SOI硅片键合于下衬底层的顶部;利用光刻与干法刻蚀制备出活动腔,活动腔与衬底隔离腔相对应;再利用光刻与干法刻蚀制备出下固定电极、下固定电极层中心锚点与下固定电极层支撑框架,得到下固定电极层;下固定电极层中心锚点与衬底中心锚点形成配合,下固定电极的内侧与衬底支撑锚点形成配合;S3)制备可动结构层:采用SOI硅片作为可动结构层的基体,利用硅硅键合将SOI硅片键合于下固定电极层的顶部;利用光刻与干法刻蚀制备出可动电极、可动结构层中心锚点以及可动结构层支撑框架;可动结构层中心锚点与下固定电极层中心锚点形成配合,可动电极位于下固定电极上方,并能够在下固定电极层的活动腔内沿Z轴移动;S4)制备上衬底层:按照步骤S1的方法制备与下衬底层结构相同的上衬底层;S5)制备上固定电极层:按照步骤S2的方法制备与下固定电极层结构相同的上固定电极层;S6)上固定电极层与上衬底层相键合后再与可动结构层硅硅键合,上固定电极层及上衬底层与下固定电极层及下衬底层形成对称,得到Z轴加速度计。
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