[发明专利]检测SIP模组表面缺陷、露铜表面缺陷的方法及系统有效
| 申请号： | 201610715166.0 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106226326B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 薛伯承;林朝宣;李冠儒;李宗諭;李冬冬 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;详维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了检测SIP模组表面缺陷、露铜表面缺陷的方法及系统，包括：步骤S10当需要检测露铜表面缺陷时，依次获取对应的检测模式；步骤S20根据当前的检测模式，选择相应的灯源对待检测的SIP模组进行打光；步骤S30并根据当前的检测模式，采用对应的色彩通道获取SIP模组的影像；步骤S40在获取的影像中框选SIP模组特定待测表面的区域范围并设置灰阶对比，得到处理影像并存储；步骤S50判断是否获取了SIP模组在所有检测模式下的所有影像，若是，执行步骤S60，若否，执行步骤S10；步骤S60根据预设的缺陷检测标准和存储的处理影像，判定SIP模组是否合格。本发明降低了产品的误判率，达到了量产标准。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 sip 模组 表面 缺陷 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种检测SIP模组露铜表面缺陷的方法，其特征在于，包括：步骤S10当待检测的SIP模组需要检测露铜表面缺陷时，依次获取对应的检测模式，所述检测模式包括：通用检测模式和露铜检测模式；步骤S20根据当前的所述检测模式，选择相应的灯源对待检测的SIP模组进行打光；步骤S30并根据当前的所述检测模式，采用对应的色彩通道获取所述SIP模组的影像；步骤S40在获取的所述影像中框选所述SIP模组特定待测表面的区域范围并设置灰阶对比，得到处理影像并存储；步骤S50判断是否获取了所述SIP模组在所有所述检测模式下的所有所述影像，若是，则执行步骤S60，若否，则执行步骤S10；其中，所有所述检测模式是指所述SIP模组需要检测的所述露铜表面缺陷对应的所有所述检测模式；步骤S60根据预设的缺陷检测标准和存储的所述处理影像，判定所述SIP模组是否合格；所述步骤S10包括：步骤S11获取通用检测模式；步骤S12获取露铜检测模式；所述步骤S20包括：步骤S21若当前的所述检测模式为通用检测模式时，选择高于光强度预设值的无影光和低于所述光强度预设值的低角度白光灯源对待检测的所述SIP模组进行打光；步骤S22若当前的所述检测模式为露铜检测模式，则选择无影光灯源对待检测的所述SIP模组进行打光。
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