[发明专利]检测SIP模组表面缺陷、露铜表面缺陷的方法及系统有效
| 申请号： | 201610715166.0 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106226326B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 薛伯承;林朝宣;李冠儒;李宗諭;李冬冬 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;详维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 sip 模组 表面 缺陷 方法 系统 | ||
【说明书】：
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