[发明专利]移相器的制作方法

摘要

本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。

主权项

1.一种移相器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上的每个接地孔焊接上铜箔，让所述接地孔接地；步骤2，在所述LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和焊接二极管的LTCC基板固定到管壳中，并且将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块安装到所述LTCC基板上，从而得到装有聚酰亚胺片和铝压块的组件F，并将所述组件F进行刷洗从而得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片分别焊接到步骤3中得到组件B上，得到焊有元器件的组件C，然后清洗所述焊有元器件的组件C，并自然晾干得到组件D；步骤5，将步骤4中得到的所述组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在金带压焊后二极管的键合金带和所述接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对步骤6中得到的所述组件E进行电测试；步骤8，对步骤7中电测试合格的组件E进行激光封盖，从而得到移相器。