[发明专利]集成电路芯片的原型验证装置在审
申请号: | 201610698654.5 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN107766599A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 李聪聪 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 李梅香,张颖玲 |
地址: | 518085 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种集成电路芯片的原型验证装置,其特征在于,所述装置包括异构CPU模块及FPGA模块;所述异构CPU模块包括至少一个异构CPU单板、第一外部高速光纤接口;所述FPGA模块包括至少一个FPGA单板、第二外部高速光纤接口;所述异构CPU模块的第一外部高速光纤接口通过光纤与所述FPGA模块的第二外部高速光纤接口连接。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 原型 验证 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路芯片的原型验证装置,其特征在于,所述装置包括:异构中央处理器CPU模块及现场可编程门阵列FPGA模块;所述异构CPU模块包括:至少一个异构CPU单板、第一外部高速光纤接口;所述FPGA模块包括:至少一个FPGA单板、第二外部高速光纤接口;所述异构CPU模块的第一外部高速光纤接口通过光纤与所述FPGA模块的第二外部高速光纤接口连接。
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