[发明专利]柔性显示面板的制备方法和柔性显示装置的制备方法在审
| 申请号： | 201610697264.6 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106098550A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴小平;姜成才 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示器制备技术领域，公开了一种柔性显示面板的制备方法和柔性显示装置的制备方法，用以减少检测区域损伤现象的发生，提高良率。其中柔性显示面板的制备方法，包括：提供显示母板，显示母板包括：至少一个显示面板保留区域和位于每个显示面板保留区域周边的残材区域，每个显示面板保留区域和残材区域上设有保护层，每个显示面板保留区域包括：检测区域和显示区域；对保护层进行切割，切割后的保护层被分割成覆盖于检测区域和残材区域上的第一部分、以及覆盖于显示区域的第二部分；将保护层的第一部分从显示母板上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供显示母板，所述显示母板包括：至少一个显示面板保留区域和位于每个显示面板保留区域周边的残材区域，每个所述显示面板保留区域和所述残材区域上设有保护层，每个显示面板保留区域包括：检测区域和显示区域；对所述保护层进行切割，切割后的所述保护层被分割成覆盖于所述检测区域和残材区域上的第一部分、以及覆盖于所述显示区域的第二部分；将所述保护层的第一部分从所述显示母板上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
