[发明专利]一种导热灌封材料及其用途

摘要

本发明涉及一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计，按重量份数包括如下组分：乙烯基硅油100重量份、导热填料500～800重量份、处理剂30～50重量份、含氢硅油9～30重量份、抑制剂0.01～6重量份、稀释剂5～15重量份、铂催化剂0.04～0.06重量份。本发明通过向乙烯基硅油中加入适量的导热填料、处理剂、含氢硅油、抑制剂和铂催化剂，能够使得制备得到的导热灌封胶具有低粘度、高导热系数、大体积电阻率的特性，尤其是加入导热填料增强了导热性，加入处理剂后，增强了组分间的相容性，降低了整体的粘度。

主权项

1.一种体积电阻率大于1×10¹⁴Ω·cm的导热灌封材料，其特征在于，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计，按重量份数包括如下组分：乙烯基硅油 100重量份导热填料 500～800重量份处理剂 30～50重量份含氢硅油 9～30重量份抑制剂 0.01～6重量份稀释剂 5～15重量份铂催化剂 0.04～0.06重量份；所述乙烯基硅油包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷或端侧乙烯基聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；所述乙烯基硅油的粘度在40～100cs的范围内；所述导热填料包括氮化硼；所述导热填料的粒径为0.5～3μm；所述处理剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷的任意1种或者至少2种的组合；所述抑制剂包括2‑甲基‑3‑丁炔基‑2‑醇、3‑甲基‑1‑乙炔基‑3‑醇、3,5‑二甲基‑1‑己炔基‑3‑醇、1‑乙炔基‑1‑环己醇或乙烯基聚环硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；所述铂催化剂包括氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物或负载型铂催化剂中的任意1种或者至少2种的组合；所述含氢硅油的含氢量在0.04～1.2wt％；粘度在40～100cs以内；所述稀释剂包括二甲基聚二甲基硅氧烷，MDT聚二甲基硅氧烷、MDQ聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；所述导热灌封材料的粘度≤5000cs，导热系数≥1.6W；所述导热灌封材料的制备方法为：将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌均匀，脱泡，得到导热灌封材料；所述搅拌的真空度为0.06～0.1MPa。