[发明专利]一种调制高功率脉冲磁控溅射制备AlCrN涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201610674484.7 申请日: 2016-08-16
公开(公告)号: CN106835036B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 周晖;郑军;王启民;贵宾华;张延帅 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 李爱英;杨志兵
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明提供一种调制高功率脉冲磁控溅射制备AlCrN涂层的方法,属于真空技术领域。具体地说,是利用调制高功率脉冲磁控溅射技术,通过优化工艺参数,反应磁控溅射制备AlCrN涂层,与现有制备技术相比,该技术能够获得组织致密、表面光滑、优异力学性能、高温热稳定性、具有优异高速切削性能的AlCrN涂层,是一种具有良好应用前景的高性能硬质涂层制备技术。
搜索关键词: 一种 调制 功率 脉冲 磁控溅射 制备 alcrn 涂层 方法
【主权项】:
1.一种调制高功率脉冲磁控溅射制备AlCrN涂层的方法,其特征在于:所述方法的具体步骤为:将清洗后的基体,装夹在工件架上,工件架转速保持2~5rpm,开始抽真空,当真空度高于1~5×10‑3Pa时,开始加热除气,温度控制在200~500℃,当真空度达到1~8×10‑3Pa时,通入Ar气,真空保持在0.3~0.9Pa,对AlCr靶材进行预溅射清洗,同时利用等离子体源对基体表面进行等离子体清洗10~30分钟,通N2气流量100~300sccm,开调制高功率脉冲磁控溅射AlCr靶材,对基体加负偏压30~200V,沉积AlCrN涂层60~180分钟,沉积速率为0.5~1.5μm/h,沉积完涂层后自然冷却,当温度降到80℃以下时,得到具有所述一种调制高功率脉冲磁控溅射制备AlCrN涂层的基体;所述AlCr靶材成分为:Al 60~70at.%,Cr为余量;所述等离子体清洗时,等离子体源功率为3~10kW;所述调制高功率脉冲电源平均功率10kW,充电平均电压350~650V,其中350~500V为弱电压段,500~650V为强电压段,单个电压脉冲时间为500~1500μs,其中弱电压段200~800μs,强电压段300~700μs,频率30~300Hz,脉冲峰值功率50~300kW,峰值电压430~850V,峰值电流130~400A。
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