[发明专利]电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统在审
| 申请号： | 201610674420.7 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107771004A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 程亚东;潘焕清 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种机械制造领域，具体涉及散热系统。电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，电子设备壳体内设有一发热芯片，发热芯片与电子设备壳体的内壁之间设有一间隙，间隙内设有第一隔热层。发热芯片的热量主要通过热辐射的方式传递到电子设备壳体，本发明通过第一隔热层先将热传递至第一隔热层上，再逐渐通过电子设备壳体散去，而避免直接热以辐射方式传递至电子设备壳体的局部区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 发热 芯片 壳体 之间 散热 管理 系统 | ||
【主权项】：
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，所述电子设备壳体内设有一发热芯片，其特征在于，所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一间隙，所述间隙内设有第一隔热层。
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