[发明专利]一种电真空用铜钼合金及其制备方法

摘要

本发明公开了属于难熔金属粉末冶金制粉技术领域的一种电真空用铜钼合金及其制备方法。所述铜钼合金中含有3‑10wt％的钼，其余为铜。以钼粉或表面包覆铜的钼粉，及铜粉为原料，经过混料、压制成型、氢还原活化和致密化处理，获得铜钼合金。该合金中钼粉颗粒分布均匀，且致密度不低于99％，为电真空行业所需的低放气量、高气密性、高导热、中等强度铜合金提供材料保障。且所述的制备方法能在现有粉末冶金生产线上实现，容易规模化生产，生产效率高。

主权项

一种电真空用铜钼合金的制备方法，所述铜钼合金中含有3‑10wt％的钼，其余为铜；所述铜钼合金的致密度不低于99％，其特征在于，具体包括以下步骤：(1)原料准备：采用的原料为：纯度为99.95％、平均粒径为3μm、表面包覆铜的钼粉，与纯度不低于99.95％、颗粒为300目的铜粉；(2)混料：按照配比将步骤(1)所述钼粉与铜粉在粉末混料机中混合48h，获得混合均匀的铜钼粉体；(3)压制成型：将混合均匀的铜钼粉体置于预定形状的模具中，然后在成型机上压制成型，获得铜钼生坯；或将混合均匀的铜钼粉体置于软胶套中，捆绑密封，然后在冷等静压机上压制成型，获得铜钼生坯；所述成型机的压力为120‑160MPa，所述冷等静压机的压力为160‑200MPa；(4)氢还原活化：在氢气条件下，对获得的铜钼生坯进行还原活化，获得铜钼合金坯体；还原活化的工艺为：在氢气流量为40‑45m3/h，氢气露点低于‑60℃，温度为800‑1000℃的条件下，保温1‑3h；(5)致密化处理：对获得的铜钼合金坯体采用真空烧结、真空热压或热等静压工艺进行致密化处理，获得铜钼合金；所述真空烧结的工艺为：在真空度不大于3×10‑2Pa，温度为1030‑1050℃的条件下，保温2‑3h；所述真空热压的工艺为：在真空度不大于3×10‑2Pa，温度为850‑950℃的条件下保温2‑3h；随后加压至40MPa，保压30min；所述热等静压工艺为：将铜钼合金坯体真空包套，包套内的真空度不大于3×10‑2Pa，然后置于热等静压机内，在压力为100MPa、温度为800‑850℃的条件下，保温保压2h。