[发明专利]一种导电芯线束成型工装及成型方法有效
申请号: | 201610666203.3 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106252238B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 吴张耀;耿林 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266104 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种导电芯线束成型工装及成型方法,其中该工装包括基板、设置在基板上的至少两个限位座、和设置在相邻限位座之间的至少一列折弯定位柱,各限位座上设有至少两个限位槽,各列折弯定位柱位于相邻限位座之间且包含至少两个折弯定位柱,且各列折弯定位柱的折弯定位柱数量不少于各限位座的限位槽数量。用于解决现有芯线束占用空间大,弯折角度不易调整的缺陷,实现导电芯线束占用空间小、弯折角度可调整的目的,提高导电芯线束的空间占用率及布线能力;并且该导电芯线束成型工装和成型方法简单,制造成本低,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 芯线束 成型 工装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电芯线束成型工装,其特征在于,包括基板、设置在基板上的至少两个限位座、和设置在相邻限位座之间的至少一列折弯定位柱,各所述限位座上设有至少两个限位槽,各列所述折弯定位柱位于相邻所述限位座之间且包含至少两个折弯定位柱,且各列所述折弯定位柱的折弯定位柱数量不少于各所述限位座的限位槽数量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司,未经歌尔科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610666203.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种薄膜封装的植球工艺
- 下一篇:一种电路基板及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造