[发明专利]一种新型非晶氧化物薄膜晶体管的高效退火方法在审
申请号: | 201610664087.1 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN106298547A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 张倩;张吉松;仲维锋;孙玉梅;耿广州;房洪杰;单福凯;王军庆;王雅慧;刘国侠 | 申请(专利权)人: | 烟台南山学院 |
主分类号: | H01L21/428 | 分类号: | H01L21/428;H01L29/786;H01L29/10;H01L29/24;H01L29/40 |
代理公司: | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)37230 | 代理人: | 张学军 |
地址: | 265713 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于新型四元金属氧化物ITZO的薄膜晶体管的退火方法。该方法采用PLD设备,室温下在SiO2/Si衬底上制备了ITZO半导体层。采用准分子激光对制备好的TFT进行退火,分别研究了不同激光退火能量和不同激光退火次数对器件的影响。本发明提供的制备方法简单可控,所有步骤均是室温制备,并且器件的退火也实现了低温可控,解决了柔性衬底退火难的问题,可满足工业上制备柔性显示器件的需求。测试结果表明激光退火明显提高了薄膜晶体管电学性能。本方法可以应用于有源矩阵液晶显示器件、打印机和摄像机等产品中。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 氧化物 薄膜晶体管 高效 退火 方法 | ||
【主权项】:
一种新型非晶氧化物薄膜晶体管的高效退火方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)将p型重掺杂Si经过热氧氧化方法生长SiO2;SiO2是在900‑1200℃生长1‑3 h得到,厚度为60‑200 nm;(2)采用脉冲激光沉积技术,在SiO2栅介质层样品表面室温沉积新型沟道层材料为铟钛锌氧(In‑Ti‑Zn‑O, ITZO)四元合金氧化物,作为薄膜晶体管(Thin Film Transistors, TFT)的半导体薄膜沟道层,所述半导体薄膜沟道层厚度为140 nm;(3)利用真空热蒸发的方法在ITZO沟道层上面制备源、漏电极,完成后得到基于ITZO半导体层的薄膜晶体管;(4)采用准分子激光,将样品在室温下进行相同激光脉冲数目不同激光能量的退火处理,激光能量为100 mJ‑200 mJ,;(5)采用准分子激光,将样品在室温下进行相同激光能量不同激光脉冲数的退火处理,激光脉冲数为1‑10脉冲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造