[发明专利]微结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201610663744.0 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106853271B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 金洪起;金正东;裴贞贤;李杨基;朴素贤;郑道铉 | 申请（专利权）人： | 株式会社乐派司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的微结构体制造方法包括以下步骤：提供在上部露出有底层（34）的贴片制造用片材（30）；在第一工序基板（50）和第二工序基板（60）上提供贴片制造用片材（30）；仅在提供于第一工序基板（50）上的贴片制造用片材（30）的底层（34）上或在提供于第一工序基板（50）和第二工序基板（60）上的贴片制造用片材（30）的底层（34）上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；将提供于第二工序基板（60）上的贴片制造用片材（30）或在提供于第二工序基板（60）上的贴片制造用片材（30）上点滴的粘性组合物与在提供于第一工序基板（50）上的贴片制造用片材（30）上点滴的粘性组合物接触；相对于第一基板（50）移动第二基板（60）以拉伸所述粘性组合物，固化所拉伸的粘性组合物；及切断所述固化的粘性组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微结构体的制造方法，包括以下步骤：/n提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)；/n在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述贴片制造用片材(30)；/n仅在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上点滴多滴彼此间隔的粘性组合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；/n将提供于所述第二工序基板(60)上的所述贴片制造用片材(30)与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触，或将在提供于所述第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触；/n通过沿垂直方向相对移动所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)以隔开所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)之间的距离来拉伸所述粘性组合物，固化所述拉伸的粘性组合物；及/n切断所述固化的粘性组合物，/n其中，所述提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤包括以下步骤：/n提供包含支撑层(31)、粘合剂层(32)及剥离膜(33)的贴片制造用片材(30)；/n通过除去所述贴片制造用片材(30)的剥离膜(33)的一部分来露出粘合剂层(32)；及/n将制成具有与所述露出的粘合剂层(32)对应的大小和形状的底层(34)附着于所述露出的粘合剂层(32)上。/n
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