[发明专利]微结构体的制造方法

权利要求书

1.一种微结构体的制造方法，包括以下步骤：

提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)；

在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述贴片制造用片材(30)；

仅在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上点滴多滴彼此间隔的粘性组合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；

将提供于所述第二工序基板(60)上的所述贴片制造用片材(30)与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触，或将在提供于所述第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触；

通过沿垂直方向相对移动所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)以隔开所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)之间的距离来拉伸所述粘性组合物，固化所述拉伸的粘性组合物；及

切断所述固化的粘性组合物，

其中，所述提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤包括以下步骤：

提供包含支撑层(31)、粘合剂层(32)及剥离膜(33)的贴片制造用片材(30)；

通过除去所述贴片制造用片材(30)的剥离膜(33)的一部分来露出粘合剂层(32)；及

将制成具有与所述露出的粘合剂层(32)对应的大小和形状的底层(34)附着于所述露出的粘合剂层(32)上。

2.根据权利要求1所述的微结构体的制造方法，其中，在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤中，通过机械手臂真空吸附保管在片材保管基板(40)的附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)来使附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)移动到第一工序基板(50)和第二工序基板(60)。

3.根据权利要求2所述的微结构体的制造方法，其中，

在附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)上形成有孔穴，

且附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)通过使所述孔穴贯通沿垂直方向形成在所述片材保管基板(40)上的杆(41)来以层叠方式保管在所述片材保管基板(40)上，

且在所述机械手臂真空吸附附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)之后进行垂直移动时，所述杆(41)引导附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)的垂直移动。

4.一种微结构体的制造方法，包括以下步骤：

提供露出有粘合剂层(32)的贴片制造用片材(30)；

在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述贴片制造用片材(30)；

仅在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的粘合剂层(32)上点滴多滴彼此间隔的粘性组合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的粘合剂层(32)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；

将提供于所述第二工序基板(60)上的所述贴片制造用片材(30)与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触，或将在提供于所述第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触；

通过沿垂直方向相对移动所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)以隔开所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)之间的距离来拉伸所述粘性组合物，固化所述拉伸的粘性组合物；及

切断所述固化的粘性组合物，

其中，构成所述粘合剂层(32)的粘合剂为亲水性物质，

且所述提供露出有粘合剂层(32)的贴片制造用片材(30)的步骤包括以下步骤：

提供包含支撑层(31)、粘合剂层(32)及剥离膜(33)的贴片制造用片材(30)；及

通过除去所述贴片制造用片材(30)的剥离膜(33)的一部分来露出粘合剂层(32)。