[发明专利]固态成像设备和电子装置有效
申请号: | 201610647452.8 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN106252370B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 马渕圭司 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/378 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 固态成像设备包括:像素单元,其中,将物理量转换为电信号的多个像素以二维形状排列;垂直信号线,用于从像素读取信号;以及列电路,与像素单元的列对应地排列,并从在像素单元内部的垂直信号线收集信号。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成像设备,包括:第一基板,包含具有第一多个像素和第二多个像素的像素阵列,所述第一多个像素中的至少一个被配置为输出第一像素信号,并且所述第二多个像素中的至少一个被配置为输出第二像素信号;连接部分,以及第二基板,包含多个模拟到数字转换器,所述多个模拟到数字转换器包含第一模拟到数字转换器和第二模拟到数字转换器;其中,第一基板和第二基板被层叠并通过所述连接部分相互电连接,所述第一模拟到数字转换器被配置为在第一方向上基于第一像素信号传送第一信号,所述第二模拟到数字转换器被配置为在与第一方向相反的第二方向上基于第二像素信号传送第二信号,并且所述第一或第二多个像素中的至少一个在垂直于包含像素阵列的平面的方向上的透视图中与所述多个模拟到数字转换器的至少一部分重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的