[发明专利]智能肩章的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610643531.1 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN106263165B 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 岳维华 申请(专利权)人: 际华三五四三针织服饰有限公司
主分类号: A41D27/08 分类号: A41D27/08;A41D29/00;H01Q1/22;H01Q7/00;G06K19/077
代理公司: 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人: 张岱
地址: 072750 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种智能肩章制作方法,为解决现有肩章功能单一的问题而发明。包括制作衬板步骤和将衬板包覆的步骤;其中,所述的制作衬板的步骤具体为:制作下衬板,下衬板上设有多个开口向上的空腔,相邻空腔设置有连通通道;制作感应线圈,用0.1‑0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25‑1.1毫米的螺旋状线圈,用螺旋状线圈按预定尺寸绕制成多个子线圈,各子线圈串联连接;将感应线圈焊接在IC芯片上;将IC芯片固定设置在其中一空腔内,将各子线圈对应非固定放置在下衬板的其它空腔内;将与下衬板相适配的上衬板设置在下衬板上表面,使下衬板和上衬板之间密封。
搜索关键词: 智能 肩章 制作方法
【主权项】:
1.一种智能肩章制作方法,其特征在于,包括制作衬板步骤和将衬板包覆的步骤;其中,所述的制作衬板的步骤具体为:制作下衬板,下衬板上设有多个开口向上的空腔,相邻空腔设置有连通通道;制作感应线圈,用0.1‑0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25‑1.1毫米的螺旋状线圈,用螺旋状线圈按预定尺寸绕制成多个子线圈,各子线圈串联连接;将感应线圈焊接在IC芯片上;将IC芯片固定设置在其中一空腔内,将各子线圈对应非固定放置在下衬板的其它空腔内;将与下衬板相适配的上衬板设置在下衬板上表面,使下衬板和上衬板之间密封;其中,所述的衬板上下表面长度方向设置有多个截面为梯形的加强肋。
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