[发明专利]激光回流焊用的焊膏的制备方法在审
| 申请号： | 201610636249.0 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106181134A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 屠富强;许文斌;周健;王肇 | 申请（专利权）人： | 苏州锡友微连电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/26 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种激光回流焊用的焊膏的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域，将质量%比为3‑4%的溶剂投入到配有加热器及搅拌装置的容器中，再将质量%比为3‑4.5%的成膜剂及质量%比为0.5‑1.5%的活性剂投入到容器中加热搅拌，得到中间体；将质量%比为2‑5%的银粉及质量%比为0.5‑1%的触变剂缓慢加入到盛有中间体的分散搅拌器中分散搅拌，得到混合料；将由混合料转入配有搅拌器的搅拌釜中进行预搅拌，再将质量%比为87‑90%的Sn‑Bi合金焊粉加入到搅拌釜内间歇搅拌，出料，灌装，得到成品。工艺步骤简练；改善焊膏的导热率，杜绝因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种激光回流焊用的焊膏的制备方法，其特征在于包括以下步骤：A）制备中间体，先将质量%比为3‑4%的溶剂投入到配有加热器以及搅拌装置的容器中，再将质量%比为3‑4.5%的成膜剂以及质量%比为0.5‑1.5%的活性剂投入到所述容器中加热搅拌至使所述成膜剂以及活性剂充分溶解于所述的溶剂中，并且控制加热器的加热温度，得到中间体；B）制备混合料，依次将质量%比为2‑5%的银粉以及质量%比为0.5‑1%的触变剂缓慢加入到盛有由步骤A）得到的中间体并且置于水浴中的分散搅拌器中分散搅拌，控制分散搅拌器的分散搅拌时间、控制分散搅拌器的分散搅拌速度和控制水浴温度，冷却至室温，得到混合料；C）制备成品，先将由步骤B）得到的混合料转入配有搅拌器的搅拌釜中进行预搅拌，再将质量%比为87‑90%的Sn‑Bi合金焊粉加入到搅拌釜内并且在抽真空状态下进行间歇搅拌，控制间歇搅拌的工艺参数，出料，灌装，得到激光回流焊用的焊膏。
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