[发明专利]自动分餐封装控制系统及该系统实现自动分饭封装的方法

摘要

自动分餐封装控制系统，包括：主控制器、与所述主控制器通讯连接的自动送餐装置、与所述主控制器通讯连接的自动分餐装置、与所述主控制器通讯连接的压盖装置、和检测装置；所述自动送餐装置用于运输餐具到特定位置；所述自动分餐装置用于将米饭放置到餐具上；所述压盖装置用于将餐具与餐具盖压合组装；所述检测装置用于检测信号并将信号发送至主控制器；所述主控制器接收检测信号并控制所述自动送餐装置、自动分餐装置和压盖装工作。利用全自动的控制系统，代替传统的人工打饭，人工进行封装，在效率上有很大的提高，另外也对卫生质量有保证。

主权项

1.利用自动分餐封装控制系统实现自动分饭封装的方法，其特征在于包括；启动控制系统，将空餐具放置到自动送餐装置上；检测装置检测工作信息，并把检测信息发送至主控制器；主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作，并根据检测信息控制自动送餐装置将餐具运输至下一工位；将餐具盖放置到从自动分餐装置处运出的餐具上，并随自动送餐装置运输至压盖装置下；主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合；所述的检测信息包括检测餐具位置的位置信息，检测餐具上饭量的饭量信息和检测自动分餐装置内储饭量的储饭信息；且该方法包括如下步骤：步骤S100，系统开始；步骤S101，饭量感应器检测到自动分餐装置内是否有储饭；如果步骤S101检测结果为是，则流程进入步骤S102；否则饭量感应器继续检测；步骤S102，位置感应器检测自动分餐装置下是否有空餐具；如果步骤S102检测结果为是，则流程进入步骤S103；否则位置感应器继续检测；步骤S103，自动分餐装置对空餐具进行分饭工作；步骤S104，出饭感应器检测自动分餐装置下方的餐具上是否有米饭；如果步骤S104检测结构为是，则流程进入步骤S105，否则出饭感应器继续检测；步骤S105，自动送餐装置传动一个工位；步骤S106，将餐具盖放置到从自动分餐装置处输送出来的餐具上；步骤S107，自动送餐装置传动一个工位；步骤S108，第二位置感应器检测压盖装置下方是否有餐具；如果步骤S108检测结果为是，则流程进入S109，否则第二位置感应器继续检测；步骤S109，压盖装置对餐具和餐具盖进行压合处理，完成餐具分饭、封装的一个流程。