[发明专利]树脂组合物、半硬化片及积层板有效
| 申请号： | 201610631564.4 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107663374B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘淑芬;陈孟晖 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L71/12;C08L63/00;C08L47/00;C08K5/3492;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18 |
| 代理公司： | 11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可用于制造积层板的树脂组合物，该树脂组合物包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂， | ||
| 搜索关键词： | 有机化合物 树脂系统 式( I ) 树脂组合物 双马来酰亚胺树脂 介电损耗 积层板 热硬化 重量计 可用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：/n(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz频率的介电损耗不大于0.008，其中，该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，/n
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