[发明专利]一种倒装晶片集成封装装置及工艺在审
| 申请号： | 201610631215.2 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106159061A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方涛;钱诚;王明明;樊学军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213100 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装晶片集成封装装置及工艺，包括上金属板、下金属板，上金属板上设有玻璃支承板，玻璃支承板上设有紫外线照射胶带，晶片贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板，荧光胶块置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜，PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。本发明的优点：本集成封装可以实现高密度的晶片排列，客户可以自由设计电路结构，从而在有限的面积内提供更高的光通量。高密度的光通输出，满足特定场合光输出要求，材料使用更省，成本更低，可以在6*6mm内提供25‑75W的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 晶片 集成 封装 装置 工艺 | ||
【主权项】：
一种倒装晶片集成封装装置，其特征在于，包括上金属板（4）、下金属板（5），上金属板上设有玻璃支承板（1），玻璃支承板上设有紫外线照射胶带（2），晶片（3）贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板（8），荧光胶块（7）置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜（6），PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。
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