[发明专利]一种热沉材料有效
| 申请号： | 201610620469.4 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106011577B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴化波;姜国圣;段安婧;姜伟;周俊 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热沉材料，该热沉材料由高热导组分和低膨胀组分组成；所述的高热导组分的质量百分含量沿着锥形中心轴线方向上呈现梯度变化。所述的高热导组分为热导率500‑150W/m.k的材料，包括纯铜、铜合金、纯银、银合金、纯铝、铝合金等。所述的低膨胀组分为热膨胀系数2.9‑8.1ppm/k的材料，包括纯钨、钨合金、纯钼、钼合金等。所述的锥形为一头大另一头小的形状，包括圆锥、圆台、梯形台、菱锥、菱台、楔形等。本发明热沉材料，性能好，成本低，导热性能可提高30‑50％，热膨胀系数能更好与芯片匹配，能够满足目前大功率电子器件对热沉材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉材料 高热 热膨胀系数 低膨胀 大功率电子器件 导热性能 梯度变化 轴线方向 锥形中心 铝合金 热导率 梯形台 铜合金 钨合金 银合金 钼合金 圆锥 纯铝 纯铜 纯钨 纯银 纯钼 菱台 菱锥 楔形 圆台 匹配 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种热沉材料，其特征在于，该热沉材料由高热导组分和低膨胀组分组成；所述的高热导组分在低膨胀组分骨架内呈锥形分布，高热导组分的质量百分含量沿着锥形中心轴线方向上呈现梯度变化；其中，所述高热导组分采用纯铜，低膨胀组分采用纯钨；设计铜锥的尺寸；根据铜锥的尺寸，在纯钨坯料上钻出相应尺寸的锥形孔；将钻好锥形孔的纯钨坯料在还原气氛下退火，采用熔渗工艺将熔融的铜渗入锥形孔内，即得所述热沉材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙升华微电子材料有限公司，未经长沙升华微电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610620469.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理图像的方法和系统
- 下一篇：用于搜索图像形成设备的方法和移动终端
