[发明专利]被加工物的加工方法

摘要

提供被加工物的加工方法，防止磨粒附着于器件芯片。被加工物的加工方法具有：改质层形成工序，从被加工物的背面(11b)侧沿着分割预定线(13)照射对于被加工物(11)具有透过性的波长的激光光线(L)，在比相当于器件芯片(19)的完工厚度的位置靠背面侧的位置形成改质层(17)；背面磨削工序，对被加工物的背面进行磨削而将被加工物加工成器件芯片的完工厚度；分割工序，沿着形成了改质层的该分割预定线将被加工物分割成一个个的该器件芯片；以及研磨工序，一边对被加工物提供不包含磨粒的研磨液一边使用包含磨粒的研磨垫(44)而对被加工物的背面进行研磨，从而去除被加工物的背面的磨削畸变。

主权项

一种被加工物的加工方法，将板状的被加工物沿着分割预定线分割成多个器件芯片，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的工序：改质层形成工序，从该被加工物的背面侧沿着该分割预定线照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光光线，在比相当于该器件芯片的完工厚度的位置靠背面侧的位置形成改质层；背面磨削工序，在实施了该改质层形成工序之后，对该被加工物的该背面进行磨削而将该被加工物加工成该器件芯片的完工厚度；分割工序，在实施了该改质层形成工序之后，沿着形成了该改质层的该分割预定线将该被加工物分割成一个个的该器件芯片；以及研磨工序，在实施了该背面磨削工序和该分割工序之后，一边对该被加工物提供不包含磨粒的研磨液一边使用包含磨粒的研磨垫对该被加工物的背面进行研磨，由此将该被加工物的该背面的磨削畸变去除。