[发明专利]一种应用于印刷电路板数控钻孔中的垫板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610607506.8 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107666778A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李仁胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市项华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C09D161/32;C09D7/61;C08K3/22;D21H19/62 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于印刷电路板数控钻孔中的垫板及其制作方法。该垫板包括基板以及涂布与基板正反表面的涂层，所述涂层原料的组分及其重量百分比如下改性三聚氰胺粉15～30％；纳米粉20～35％；钛白粉12～35％；氯化铵1～5％；水30～50％。所述的基板为木纤维板或者纸板。本发明是在传统的木纤维垫板或者纸垫板构成的基板的表面涂布一层涂料。通过该涂料增加基板的表面硬度和挺度，从而提高产品的防钻孔披锋效果，以及防垫板翘曲效果。提高印刷电路板钻孔的质量。另外，本发明在基板的表面涂布涂层，可提高产品的外观质感，提高产品的档次。最后，本发明所使用的涂料采用环保材料，对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 印刷 电路板 数控 钻孔 中的 垫板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种应用于印刷电路板数控钻孔中的垫板，该垫板包括：基板以及涂布与基板正反表面的涂层，其特征在于，所述涂层原料的组分及其重量百分比如下：
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