[发明专利]一种具有电流阻挡层的LED外延片及其制造方法有效
申请号: | 201610606427.5 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN106025014B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 王汉清 | 申请(专利权)人: | 江苏派诺光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/14;H01L33/46 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
地址: | 226600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有电流阻挡层的LED外延片,其包括:衬底;在所述衬底上外延生长在所述衬底上的GaN外延层,利用干法刻蚀蚀刻出的第一电极放置区域,所述放置区域呈阶梯状;形成在所述GaN外延层的未被刻蚀区域上的电流阻挡层;所述电流阻挡层中均匀间隔有同心的ITO导电环,所述导电环的顶面与所述电流阻挡层的顶面齐平;沉积在所述电流阻挡层上的ITO电流拓展层。本发明利用同心导电环进行电流传输,防止电流在电极的中部的过度集中。 | ||
搜索关键词: | 电流阻挡层 衬底 放置区域 导电环 蚀刻 同心导电环 第一电极 电流传输 顶面齐平 干法刻蚀 均匀间隔 刻蚀区域 外延生长 电极 阶梯状 同心的 拓展层 顶面 沉积 制造 | ||
【主权项】:
1.一种具有电流阻挡层的LED外延片的制造方法,具体包括如下步骤:(1)提供一衬底,在所述衬底上生长GaN外延层,然后利用干法刻蚀蚀刻出第一电极放置区域,所述放置区域呈阶梯状;(2)在所述GaN外延层的未刻蚀区域形成一光刻胶层;(3)刻蚀所述光刻胶层,形成一系列的同心圆环,在同心圆环内填充ITO以形成导电环;(4)去除所述光刻胶层,在所述导电环的周围沉积SiO2 和TiO2 的叠层以形成电流阻挡层,抛光顶面使得所述导电环的顶面与所述电流阻挡层的顶面齐平;(5)在所述电流阻挡层上沉积一层ITO电流拓展层;减薄所述衬底,并在背面形成一层布拉格反射膜,以增强反射;到此完成LED外延片的制作。
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