[发明专利]一种新型阻容复合芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种新型阻容复合芯片及其制造方法，所述新型阻容复合芯片包括电阻芯片、电容芯片、两个引线、保护层；所述电阻芯片与电容芯片并联连接，所述两个引线平行设置并分别连接于所述电阻芯片的两面电极，所述保护层包覆所述电阻芯片和电容芯片。相对于现有技术，本发明的新型阻容复合芯片，通过设置一与电阻芯片并联的电容芯片，有效防止电压突变，能够吸收尖峰状态的过电压，避免与其并联的器件造成损坏。

主权项

1.一种阻容复合芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)根据需要阻值计算得出的尺寸，将电阻芯片划切成所需尺寸的长条；(2)将电容芯片按照一定宽度划切成条；(3)将划切成条的电阻芯片和电容芯片依次间隔粘合；(4)将粘合好的复合芯片再次按照所需阻值计算得出的尺寸划切成所需尺寸的芯片；(5)将步骤(4)中得到的芯片的电阻芯片和电容芯片两面电极分别与同一组两个平行设置的引线焊接，并使芯片插入两个引线之间；(6)将焊接好的芯片外包覆一层保护层，所述保护层包覆于所述电阻芯片和电容芯片外部。