[发明专利]基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及制备方法

摘要

本发明公开了一种基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及制备方法，该厚膜电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、TCR调节剂、有机载体，无机粘结相由SiO₂、Bi₂O₃、B₂O₃、P₂O₅、Al₂O_3、Li₂O、CaF₂组成，复合功能相由微米片状银粉、微米球状银粉、纳米银粉组成，有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、耐高温有机树脂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂组成。该制备方法包括无机粘结相制备、复合功能相制备、有机载体制备、电阻浆料制备。该厚膜电阻浆料烧结温度低、烧结时间短、附着力强、耐老化、挠性高、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良，且能与耐高温柔性基材相匹配。

主权项

基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：无机粘接相    10%‑30%复合功能相    49%‑60%TCR调节剂     1%‑5%有机载体      20%‑25%；其中，无机粘结相是由 SiO₂、Bi₂O₃、B₂O₃、P₂O₅、Al₂O_3、Li₂O、CaF₂七种物料所组成的无铅低温烧结玻璃粉，无铅低温烧结玻璃粉中SiO₂、Bi₂O₃、B₂O₃、P₂O₅、Al₂O_3、Li₂O、CaF₂七种物料的重量份依次为20%‑40%、15%‑20%、25%‑30%、7.5%‑10%、7.5%‑10%、2.5%‑5%、2.5%‑5%；复合功能相是由微米片状银粉、微米球状银粉以及纳米银粉三种物料所组成的混合银粉，混合银粉中微米片状银粉、微米球状银粉、纳米银粉三种物料的重量份依次为30%‑45%、35%‑40%、20%‑30%；TCR调节剂为二氧化锰、氧化亚铜、三氧化二钴、氧化镍、五氧化二钒、三氧化二铁中的一种或者至少两种所组成的混合物；有机载体为有机溶剂、高分子增稠剂、耐高温有机树脂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂八种物料所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、耐高温有机树脂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂八种物料的重量份依次为30%‑65%、15%‑20%、15%‑25%、1%‑5%、1%‑5%、1%‑5%、1%‑5%、1%‑5%。