[发明专利]一种LED封装用有机硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610595790.1 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106221237A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 宋晓云;程林咏;刘彦军 | 申请（专利权）人： | 瑞金市瑞谷科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/5435;C08G77/20;C08G77/12;H01L33/56;G02B1/04;F21S4/24 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用有机硅胶及其制备方法，该有机硅胶包括A组分和B组分，其中A组分由含乙烯基的有机硅树脂25‑50重量份，催化剂0.1‑0.5重量份，增粘剂1‑3重量份制备而成；B组分由含乙烯基的有机硅树脂100‑120重量份，含氢有机硅树脂80‑130重量份，抑制剂1‑10重量份制备而成。本发明所述LED封装用有机硅胶无色透明、折射率高、耐冷热冲击性能好，其制备方法简便，并且减少了废酸的产出，有益于保护环境。本发明所述LED封装用有机硅胶克服了传统封装材料耐冷热冲击性差，易黄变的缺点，还可以根据应用的需求对硅胶的黏度、硬度、附着力进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 有机 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用有机硅胶，其特征在于：包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为1:4，所述A组分由以下重量份的原料制备得到：含乙烯基的有机硅树脂： 25‑50份催化剂： 0.1‑0.5份增粘剂： 1‑3份；所述B组分由以下重量份的原料制备得到：含乙烯基的有机硅树脂： 100‑120份含氢有机硅树脂： 80‑130份抑制剂： 1‑10份。
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