[发明专利]基于复合介质栅的双器件光敏探测单元、探测器及其方法有效
申请号: | 201610592997.3 | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN107658321B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 马浩文;闫锋;卜晓峰;沈忱;张丽敏;杨程;毛成 | 申请(专利权)人: | 南京威派视半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 32305 江苏法德东恒律师事务所 | 代理人: | 李媛媛 |
地址: | 211135 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于复合介质栅的双器件光敏探测单元、探测器及其方法。其中,光敏探测单元包括复合介质栅MOS‑C部分和复合介质栅MOSFET部分,这两部分形成在同一P型半导体衬底的上方,并共用电荷耦合层。多个上述光敏探测单元在同一P型半导体衬底上排成阵列形成探测器,探测器中相邻单元像素之间通过深槽隔离区以及隔离区下方的P+型注入区来实现隔离。探测时,复合介质栅MOS‑C部分的P型半导体衬底感光,然后将光电子耦合到电荷耦合层,光电子信号通过复合介质栅MOSFET部分进行读取。本发明可以很好地实现光信号的探测,具有较好的弱光响应和线性度,同时没有明显的饱和现象,有比较大的动态范围和比较高的量子效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 复合 介质 器件 光敏 探测 单元 探测器 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.基于复合介质栅的双器件光敏探测单元,其特征在于,包括具有感光功能的复合介质栅MOS-C部分和具有读取信息功能的复合介质栅MOSFET部分,且这两部分形成在同一P型半导体衬底的上方;/n所述复合介质栅MOS-C部分包括在P型半导体衬底上方依次叠设的电荷耦合层、第一顶层介质层和第一控制栅极,其中,在P型半导体衬底中且电荷耦合层的下方设有N型注入层;/n所述复合介质栅MOSFET部分包括在所述P型半导体衬底上方依次叠设的底层介质层、所述电荷耦合层、第二顶层介质层和第二控制栅极,其中,在所述P型半导体衬底中且靠近底层介质层的一侧设有N型源极区和N型漏极区,在所述P型半导体衬底中且底层介质层的下方设有阈值调节注入区;/n所述P型半导体衬底中,N型注入层与N型源极区、N型漏极区之间通过设置浅槽隔离区和P+型注入区隔开。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的