[发明专利]一种提高石墨烯成核密度的石墨烯生长方法在审
申请号: | 201610591642.2 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN107653446A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 狄增峰;马骏;张苗;王刚;贾鹏飞;汪子文;王曦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/26 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种提高石墨烯成核密度的石墨烯生长方法,包括如下步骤S1提供一Ge衬底,对所述Ge衬底进行离子注入;S2进行退火,使所述Ge衬底中的注入离子至少有一部分析出到所述Ge衬底表面,以增加所述Ge衬底表面的石墨烯成核点;S3提供碳源,在所述Ge衬底表面生长得到石墨烯。本发明为石墨烯在Ge表面的生长提供了更多的成核点,从而提高石墨烯的成核密度,大大的增加了石墨烯的生长速度,有利于减少石墨烯的生产成本,并可以通过调节离子的注入剂量与注入能量来调制石墨烯的成核密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 石墨 成核 密度 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种提高石墨烯成核密度的石墨烯生长方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:提供一Ge衬底,对所述Ge衬底进行离子注入;S2:进行退火,使所述Ge衬底中的注入离子至少有一部分析出到所述Ge衬底表面,以增加所述Ge衬底表面的石墨烯成核点;S3:提供碳源,在所述Ge衬底表面生长得到石墨烯。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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