[发明专利]一种生瓷片叠片装置及方法

摘要

本发明公开了一种生瓷片叠片装置及方法，属于微波集成电路技术领域，包括底板、粗定位销钉、第一整平螺钉和第二整平螺钉；底板上的粗定位销钉孔的背面具有沉孔，保证了叠片时底板下表面与平行光平台上的透明玻璃之间的紧密贴合；粗定位销钉的螺帽设计成“沉头”形式，方便了底板在叠片过程中能与平行光平台紧密贴合；粗定位销钉的下半段具有螺纹，方便粗定位销钉能旋入并固定于底板中。本发明既能保证生瓷片在没有拉伸、断裂、扭曲、变形甚至层间错位等情况下顺利进入层压工序，还能保证在层压过程中无真空包装袋破损和粗定位销钉的拉扯等影响，使生瓷片在相对自由的状态下完成层压。

主权项

1.一种生瓷片叠片装置，其特征在于：包括底板、粗定位销钉、第一整平螺钉和第二整平螺钉；底板上设置有粗定位销钉孔和对准通孔，粗定位销钉孔和对准通孔的内部均设置有螺纹，粗定位销钉孔和对准通孔朝向底板的下表面的一端均设置有沉孔；粗定位销钉包括沉头螺帽、螺纹部分、光滑部分和球面部分，沉头螺帽能够置于粗定位销钉孔的一端的沉孔中，螺纹部分能够与粗定位销钉孔内的螺纹旋合连接；第一整平螺钉能够与粗定位销钉孔内的螺纹旋合连接，其一端设置有沉头螺帽，能够置于粗定位销钉孔的一端的沉孔中，另一端设置有平面钉头，与底板的上表面平齐；第二整平螺钉能够与对准通孔内的螺纹旋合连接，其一端设置有沉头螺帽，能够置于对准通孔的一端的沉孔中，另一端设置有平面钉头，与底板的上表面平齐。