[发明专利]电磁屏蔽罩及其制造方法有效
| 申请号： | 201610587803.0 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107660112B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙芬 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电磁屏蔽罩，由连续弯折而成的多个框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，所述每一框体配合对应一电子元件，所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层，所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面。本发明还提供一种所述电磁屏蔽罩的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽罩，至少具有一框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，其特征在于：所述框体配合对应一电子元件，所述框体包括第一基层以及包覆所述第一基层的金属层，所述第一基层具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述金属层位于所述第一表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面，所述每一框体与所述电子元件之间填充导热材料。/n
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