[发明专利]电磁屏蔽罩及其制造方法

说明书

一种电磁屏蔽罩，由连续弯折而成的多个框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，所述每一框体配合对应一电子元件，所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层，所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面。本发明还提供一种所述电磁屏蔽罩的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种防干扰设备，特别涉及一种防止电磁干扰的电磁屏蔽罩及其制造方法。

背景技术

常见的电子设备工作时,因为工作电压、电流的间歇或者连续性变化往往会导致其内部电子元件产生一定频率的电磁辐射能量，从而辐射到其周围的环境中，从而对其相邻的电子元件形成干扰、甚至导致该相邻的电子元件无法正常工作。

因此，对于电子设备来说，其内部通常设置有电磁屏蔽元件以防止相邻电子元件之间电磁干扰。常见地，电磁屏蔽元件为金属盒子状，其通常覆盖在PCB上将需要屏蔽的辐射源(也就是电子元件)，例如芯片、电感等包覆，从而防止辐射源向外辐射一定能量的电磁波而干扰到与其相邻的电子组件的正常运作。一般地,这些常见的金属盒子状的电磁屏蔽元件，是通过贱镀、蒸镀的方式在辐射源表面形成一层超薄的金属。然而，所述金属盒子一般只能对应包覆单一的辐射源，而且所述金属盒子较占空间。对于如今集成度越来越高的电子设备而言，其内部电元件之间的布局空间越来越小，而金属盒子较为占用空间而不能迎合该类高集成度的电子设备的发展所需。进一步地，所述金属盒子所述制程方式不但较复杂而且成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种制程简单、成本低廉、而且同时可以对多个电子元件进行电磁屏蔽的电磁屏蔽罩及其制造方法。

一种电磁屏蔽罩，由连续弯折而成的多个框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，所述每一框体配合对应一电子元件，所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层，所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面，所述每一框体与所述电子元件之间填充导热材料。

所述电子元件相应地收容于所述每一框体中，所述每一电子元件产生的电磁辐射能量通过所述电磁屏蔽罩的每一框体进行屏蔽，从而防止了所述电子元件产生的电磁辐射能量辐射至周缘相邻的电子组件或者电子元件200而对其造成干扰。进一步地，所述电子元件产生的热量进一步可以传递至所述凸块，最终经过所述凸块传递至面积更大的金属层而散发至外界，从而增加了所述电子元件的散热性能。

本发明所述电磁屏蔽罩的制造方法，包括如下步骤：

提供一第一基层，并在第一基层的第一表面上形成第一金属层；

通过激光器烧结所述第一基层而形成贯穿其第一表面和第二表面的若干通孔；

通过电镀的方式在所述通孔中形成若干凸块，并使得所述凸块的厚度大于所述第一基层的厚度而超出所述第一基层的第二表面；

对所述凸块表面进行电极处理，以防止所述凸块表面被氧化，如此得到半成型的电磁屏蔽罩；

通过模具配合使用热成型方式压合所述半成型电磁屏蔽罩从而形成所述电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩由连续弯折而成的多个框体组成；

将所述电磁屏蔽罩焊接于PCB板上以防止电子组件之间辐射电磁能量干扰，向所述每一框体与所述电子组件之间填充导热材料。