[发明专利]具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件

摘要

一种线路板的制备方法，其特征在于提供防潮盖以覆盖该电性隔离件/选择性金属凸柱与周围塑料间的界面。在一较佳实施例中，该电性隔离件以及所述金属凸柱经由一粘合剂与该树脂芯层连接，该粘合剂在平滑经研磨的顶部及底部表面上，实质上与金属凸柱、该树脂芯层相反两侧上的金属层、及包含有电性隔离件的导热块体共平面，从而可在平滑经研磨的底部表面处沉积一金属桥于粘合剂上，以完全覆盖该电性隔离件/金属凸柱与周围塑料间的界面。此外，也可在平滑经研磨的顶部表面上沉积导线，以提供连接芯片的电性接点，并电性耦接至所述金属凸柱。

主权项

1.一种内建有芯片接置用导热块体以及防潮盖的线路板制备方法，其步骤包含：提供一导热块体，其具有平坦的一顶侧及一底侧，其中，该导热块体包括有一电性隔离件；提供多个金属凸柱，其各自具有平坦的一顶侧以及一底侧；提供一叠层结构，包括一顶部金属层、一底部金属层、设置于该顶部金属层与该底部金属层之间的一贴合膜、一第一开口、以及多个第二开口，其中，该第一开口以及所述第二开口延伸穿过该顶部金属层、该贴合膜、以及该底部金属层，且该顶部金属层以及该底部金属层各自具有一平坦的外表面；将该导热块体嵌入该叠层结构的该第一开口中，以及将所述金属凸柱嵌入该叠层结构的所述第二开口中，并在该叠层结构与该导热块体之间、以及在该叠层结构与所述金属凸柱之间保留缝隙，接着挤压并固化该贴合膜以形成一树脂芯层，该树脂芯层包括连接至该顶部金属层的一顶侧、以及连接至该底部金属层的一底侧，其中，该叠层结构经由一粘合剂贴附至该导热块体及所述金属凸柱的侧壁，且该粘合剂由该贴合膜挤出，并进入该叠层结构与该导热块体间的该缝隙、及该叠层结构与所述金属凸柱间的该缝隙；移除被挤出的该粘合剂的一多余部分，使得该粘合剂外露的一顶表面及一底表面实质上与该导热块体的该顶侧及该底侧、该顶部金属层及底部金属层的该外表面、以及所述金属凸柱的该顶侧及该底侧共平面；形成多根导线，包括多个接触垫以及多个路由电路，其中，所述接触垫在该电性隔离件的一顶侧上侧向延伸，以及所述路由电路由所述接触垫侧向延伸于该树脂芯层上，并电性连接所述接触垫以及所述金属凸柱；以及形成多个防潮盖，自该电性隔离件的一底侧侧向延伸至该底部金属层，并自所述金属凸柱的该底侧侧向延伸至该底部金属层，以完全覆盖该粘合剂外露的该底表面。