[发明专利]电路板及其制造方法和电子装置有效
| 申请号： | 201610572429.7 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645833B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙芬 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板、设置于所述第一基板与第二基板之间的被动电元件，所述第一基板的两侧表面上分别形成第一外线路层、第一内线路层，所述第二基板的两侧表面分别形成第二外线路层和第二内线路层，所述第一外线路层与第一内线路层电连通，所述第二外线路层与所述第二内线路层电连通，所述第一内线路层的线路密度大于所述第一内线路层的线路密度，所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度。另外，本发明还提供所述电路板的制造方法以及一包括所述电路板的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板，所述第一基板的两侧表面上分别设置有第一外线路层、第一内线路层，所述第二基板的两侧表面分别设置有第二外线路层和第二内线路层，所述第一内线路层和第二内线路层上分别设置有被动电元件，其特征在于：所述设置在第一内线路层上的被动电元件与所述设置在第二内线路层上的被动电元件交错设置，所述第一内线路层的线路密度大于所述第一外线路层的线路密度，所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司，未经鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610572429.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
